深耕高性能电解铜箔市场 德福科技紧抓新能源及电子信息产业机遇

  董事长马科介绍，德福科技主要是做各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。长期以来，公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新，建立了以“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。

  德福科技业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。马科介绍，公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。目前，公司已获得“省级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”“国家企业技术中心”等荣誉，在技术及研发领域形成了较强的竞争优势。

  德福科技董事、总经理罗佳介绍，近年来公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的一马当先的优势。2018年初公司产能为1.8万吨/年，截至2022年末公司已建成产能为8.5万吨/年，在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫；产品出货量方面，2022年度公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，具备行业领先的规模优势和市场占有率。

  分产品来看，在锂电铜箔产品方面，马科介绍，公司紧跟锂电铜箔轻薄化的发展的新趋势，2022年以来，公司4.5μm产品、5μm产品陆续实现批量出货。此外，具备技术一马当先的优势的高抗拉高延伸产品、极薄高抗拉系列新产品已分别向宁德时代和宁德新能源实现批量供货，8μm高延伸锂电铜箔对LG化学存在明确的放量预期。

  在电子电路铜箔产品方面，罗佳介绍，近年来，公司紧跟行业发展趋势加强对各类高性能电子电路铜箔的研发投入，实现了多项产品及技术的突破。近年来，公司先后实现中高Tg-HTE铜箔、HDI铜箔的开发和量产，高端的RTF铜箔已完成规模试生产，持续推进终端验证；此外，公司已自主开发并掌握更高端的VLP铜箔、HVLP铜箔复合添加剂配制技术，已进入规模试生产阶段。公司将继续在RTF、VLP、HVLP以及载体铜箔等高频高速及超精细电路铜箔应用领域进行持续的研发投入，以抢占高端铜箔市场，实现进口替代和提升核心竞争力。

  马科表示，近年来，公司经历业务和产品转型升级，目前已构建了稳定合作的核心客户体系，包括生益科技、联茂电子以及南亚新材等覆铜板、印制电路板行业大型有名的公司，以及、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部企业，别的客户还有业内经营铜箔业务的贸易商等。

  德福科技能取得市场的广泛信赖，与公司的创新研发实力息息相关。据罗佳介绍，公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。截至2022年，公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士25人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。

  罗佳表示，公司已积累了充分的品质管理实践经验，随公司产能规模的扩大和锂电铜箔业务的发展，公司持续提升产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率一直在优化提升至较高水准。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制管理系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司2020年度通过德国汽车工业协会VDA 6.3标准质量能力评定，成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。

  德福科技公告称，这次发行所募集资金主要投资28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。其中，28000吨/年高档电解铜箔建设项目投资总额达13.03亿元，拟投入募集资金金额6.5亿元；高性能电解铜箔研发项目投资总额达1.59亿元，拟投入募集资金金额1.5亿元；补充流动资金总额为4亿元。

  对于28000吨/年高档电解铜箔建设项目在下游市场需求、发展空间方面的必要性，德福科技认为，随着我们国家新能源汽车渗透率一路攀升，动力电池及其上游材料供不应求。锂电铜箔作为关键材料之一，是国家战略新兴起的产业重点产品，汽车销量的强劲增长间接带动了上游锂电铜箔市场的快速地增长。2021年，受益于下游需求爆发和核心客户导入，公司锂电铜箔产品实现销售21.7亿元，相比上年同期增长472%，公司产能已经没办法满足下游核心客户不断扩建的产能需求。因此，公司紧跟下游市场发展的新趋势，扩建铜箔产能以满足一直增长的订单需求具有必要性。

  针对高性能电解铜箔研发项目，德福科技表示，目前国内铜箔行业正处于技术加快速度进行发展的阶段，锂电铜箔正在向6μm及以下极薄铜箔加速渗透，同时电子电路铜箔高端商品市场规模持续增长，公司需持续研发投入，提升研发设备先进性、提高研发人员理论知识水平并持续引入高素质研发人才、充实研发团队力量，以对行业前沿技术进行储备、巩固产品的持续竞争力并保持自身的研发活力，从而能够应对日益激烈的市场之间的竞争环境和下游客户日益多元化及定制化的需求。

  展望未来，罗佳表示，公司将继续秉持自身战略规划：一方面，公司将有序扩张产能，把握我汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客户资源，提升市场地位与品牌知名度；另一方面，公司将继续依靠技术与产品创造新兴事物的能力为客户创造价值，把握行业需求及先进的技术的发展趋势，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的一马当先的优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品的市场渗透，强研发促推广，提升公司核心竞争力。

  德福科技主要是做各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂的制造。

  德福科技本次发行价格为28.00元/股，本次发行新股数量为6753.02万股，预计发行人募集资金总额为18.91亿元，扣除预计发行费用约1.26亿元（不含增值税）后，预计募集资金净额为17.64亿元。

  2020年度、2021年度和2022年度，公司分别实现营业收入14.27亿元、39.86亿元和63.81亿元，归属于母公司股东的净利润分别为1829.16万元、4.66亿元和5.03亿元。

  公司拟将这次募集资金扣除发行费用后的净额用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。

  公司拥有已授权发明专利28项、实用新型专利165项，在申请发明专利71项，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔等产品技术已达到行业领先水平。

  公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士25人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司还获得了“工信部第三批‘小巨人’企业”“江西省优秀企业”“江西省潜在独角兽企业”“省级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“国家企业技术中心”等荣誉。