一天研讨一个职业：我国高频高速铜箔职业商场深度剖析

  原文标题：2021年全球高频高速铜箔开展示剖析，国内高端PCB铜箔开发、出产、供给较为缺乏「图」

  电子铜箔产品按其功用水平区分，可分为一般惯例型与高端型两大类。高端型铜箔，具有使用条件要求严苛或特别，制作水平高端的特色，使用在高端印制电路板（PCB）制作范畴，所制PCB多在高端的电子产品或终端产品中使用。

  高端型铜箔首要种类包含：高频高速电子电路用极低概括铜箔；IC封装基板及高端HDI（高密互连）板用极薄铜箔；高端挠性PCB的专用铜箔（含：电解铜箔、压延铜箔等）；大电流、大功率基板用厚铜箔（箔厚≥105mm）；锂电池用极薄/高抗力性铜箔；特别功用铜箔（如埋容、埋阻电路用铜箔）等。

  业界中，现在把电子电路用低概括电解铜箔依照外表粗糙度（Rz）的巨细区分为三大类别、八个种类。三大类别是VLP型铜箔（超低概括铜箔）、RTF型铜箔（低概括回转铜箔），以及HVLP型铜箔（极低概括铜箔）。八个种类是较低概括铜箔与在低概括回转铜箔种类中三个代代的RTF种类，以及在极低概括铜箔种类中现已开展到四个代代的HVLP种类。

  一般俗称的高频高速覆铜板，是射频/微波覆铜板与高速数字覆铜板的总称。据计算，全球刚性高频高速覆铜板销售量（额），在近几年逐年增加.至2021年它的销售额到达34.46亿美元，销量到达97.6百万平方米。

  据计算，2021年全球射频/微波覆铜板销售额为5.74亿美元，同比增加9.75%，惯例型高速数字覆铜板销售额为12.1亿美元，同比增加1.17%，无卤型高速数字覆铜板销售额为16.62亿美元，同比增加42.42%。

  2021年的高速数字覆铜板与射频/微波覆铜板的销量（以面积计）比为92:8；其间，高速数字覆铜板中的无卤型高速覆铜板种类的销量（以面积计）近年在快速增加：它的2020年年增加率为45.0%；2021年为12.0%。

  高频高速基板专用铜箔占高频高速覆铜板本钱的30%-50%，将随同高频高速覆铜板的快速生长。覆铜板首要由铜箔、玻纤布、油墨等制成，其间铜箔占覆铜板本钱最大。一般薄板中铜箔本钱占比为30%，厚板中本钱占比为50%。

  据计算，2021年全球高频高速电解铜箔总销售量（即商场规划）到达7.735万吨，同比增加18.0%，其间日本高频高速电解铜箔销量为3.23万吨，占比41.8%，我国台湾销量为3.17万吨，占比41%，韩国销量为0.735万吨，占比9.5%，我国大陆（内资）销量为0.55万吨，占比7.1%，其他地区销量占比0.6%。

  据计算，2021年的全球RTF铜箔商场销量为5.76万吨，其间我国台湾的企业市占率最高，到达50.8%，它在2021年RTF铜箔销售量上，比2020年增加了12.7%日本企业居第二，市占率33.7%。日本2021年的RTF铜箔销售量同比增加25.2%。2021年的我国内资企业的RTF铜箔销售量约为5400吨/年（此销量仅为台湾长春化工公司同类铜箔种类的当年销量的1/3），年增加率仅为7.1%，全球市占率为9.6%。我国内资企业在RTF铜箔种类的市占率很低、年增加率也较低，且此种类的高端种类（Rz≤2.5，Rz≤2.0的RTF铜箔）比例更是甚少。

  在2021年在VLP+HVLP铜箔商场中，日本企业产销VLP+HVLP铜箔产品的市占率最高，到达60.6%，韩国企业（含卢森堡电路铜箔公司）居第二，市占率26.3%。日本企业在VLP+HVLP铜箔产销方面，具有“传统老迈，水平抢先”、“近年继续销量高增加”两大特色，日本企业VLP+HVLP销量近三年增速别离为34.6%（2019）、2.9%（2020）与11.1%（2021）。近几年我国内资企业在VLP+HVLP铜箔产品开展脚步缓慢，还逗留在产品刚刚进入商场的试产、与客户磨合阶段，与日本比较，还有较大的距离。

  2021年，我国台湾的长春化工、南亚塑胶以及日本的三井金属，别离居RTF铜箔市占率的前三名。而且从另一视点计算，台湾的三我们高频高速铜箔出产企业——长春化工、南亚塑胶、金居开发三家公司算计在2021年的RTF铜箔商场上，占有供给比例的半壁河山（为53.3%），而且它们在未来几年还有进一步将RTF商场扩展的趋势。

  2019-2021年全球要点铜箔企业高频高速电路用铜箔销量计算（吨/年）

  2021年，三井金属以约7000吨年销量，占居全球VLP+HVLP铜箔商场占有率的首位。其它的此类铜箔市占率到达了32.9%。但它与2019年比较，却下降了8个百分点。三井金属两年中失去了8%的市占率，首要是被卢森堡电路、古河电工所抢夺切割走了。卢森堡电路的此类铜箔市占率改变：2019年为12.6%，2021年为25.8%；古河电工市占率改变：2019年为7.9%，2021年为8.5%。

  在我国内资铜箔企业在RTF铜箔产销方面，2021年销量仅算计为5400吨。市占率很小，仅为9.6%。在此类铜箔的内资出产厂家中，仅有安徽铜冠、龙电灵宝华鑫、江铜铜箔、超华科技等四个厂家可规划出产。其间以安徽铜冠比较销量较大，它占国内内资2021年RTF铜箔总销量的约63%，在制作水平及质量操控上，也在内资厂家中具有抢先地位。

  在我国内资企业的VLP+HVLP铜箔产销方面，比RTF铜箔更凸显单薄。2021年，内资企业年产VLP+HVLP铜箔仅有100吨。现在正在研制、试产此类铜箔的国内内资厂家有：安徽铜冠（已试产）、江铜铜箔（已试产）、九江德福科技（已试产）、超华科技（已试产）、灵宝华鑫（研制中）、金宝电子（研制中）、江苏铭丰电子（研制中）。估计到2022年末起，我国HVLP规划化出产将推动一步。

  现在我国高速高频专用铜箔存在三大壁垒，别离是技能壁垒、本钱胁迫与认证壁垒，其间技能壁垒首要包含瘤化微细颗粒技能、耐热层处理技能与抗氧化层处理技能。

  瘤化微细颗粒技能是指将铜箔在含有硫酸铜的溶液中瘤化电镀处理。即先进行粗化处理（低浓度高电流），再进行固化处理（高浓度低电流），终究使铜瘤弱化，在粗化铜瘤外表镀上细密的铜。跟着瘤化的去化将使得铜箔的外表粗糙（Rz）下降，完成低于2.0μm的低粗糙度；耐热层处理技能将针对底层色彩的不同挑选不同的镀层资料。其间镀锌（底层为粉色）、镀黄铜（底色为黄色或粉红色）、镀镍（底色为黑色）、镀锌/镍合金（底色为灰黑色），终究进步铜箔的耐高温功用；抗氧化层处理技能经过铬酸盐钝化构成抗氧化膜，然后进步铜箔的抗氧化功用。

  2021年7月，我国台湾的工业研讨院/产科世界研讨所与我国台湾电路板协会（TPCA），编制出台了“2021我国台湾PCB高阶技能盘点调查陈述”。此陈述中翔实提出了，四大使用范畴未来对高阶PCB用低概括铜箔功用水平的需求。下表中表中HPC：高效能运算；B5G-Edge：B5G之终端使用；B5G-Infrastructure：B5G的基础设备；HighPower：高功率设备。

  原文标题：2021年全球高频高速铜箔开展示剖析，国内高端PCB铜箔开发、出产、供给较为缺乏「图」

  华经工业研讨院对高频高速铜箔职业开展示状、职业上下游工业链、竞赛格式及要点企业等进行了深化剖析，最大极限地下降企业出资危险与运营本钱，进步企业竞赛力；并运用多种数据剖析技能，对职业开展趋势进行猜测，以便企业能及时抢占商场先机；更多具体内容，请重视华经工业研讨院出书的《2022-2027年我国高频高速铜箔职业商场供需现状及未来开展趋势陈述》。