“導熱先鋒”為電路板“降溫”

　　大數據、雲計算、增強現實技術……智能時代電子信息產業的高速發展為我們日子帶來便当。但是很多人都遇到過電子產品死機、宕機的景象，形成這些現象的很大原因是電路板散熱慢溫度高。怎么幫助電路板“降溫”？找到一種兼具高熱導率與杰出穩定性的電路板基板资料成為解決當下電子器材散熱問題的關鍵。

　　日前，記者來到國家級專精特新“小伟人”企業——贛州金順科技有限公司。生產線上，工人們正在生產印制電路板基板。與傳統電路板不同，這些電路板採用了南昌大學“導熱先鋒”項目團隊的科研結晶——金剛石/銅（鋁）超復合結構散熱资料。“該基板的散熱率是傳統金屬基板散熱率的兩倍。在2023第十八屆汽車燈具產業發展技術論壇暨第九屆上海國際汽車燈具展覽會上，我們帶著它閃亮登場，招引了眾多目光。”該公司技術總監肖世翔說。

　　现在，市場上的印制電路板首要运用銅基板、鋁基板、陶瓷基板以及聚合物FR4基板，都会存在導熱功能差、熱膨脹匹配性差、熱電分離效果差三大痛點問題。若能研發出高功能的散熱资料，破解以上痛點問題，企業的市場競爭力將大大增強。2021年，肖世翔找到南昌大學资料學院尋求协作。企業出題，高校答題，“導熱先鋒”項目應運而生。

　　“科研創新是解決產業發展的瓶頸問題的關鍵，在深化科教融匯、推進產教交融的今日，學院發揮黨建引領效果，鼓勵師生投身科研創新，積極參與到以企業需求為牽引的項目中去。”“導熱先鋒”項目指導老師羅廣聖介紹，“導熱先鋒”項目吸收了來自资料科學、人机一体化智能体系、法學、會計學等專業的教師、博士生、碩士生、本科生參與，在開展科研的同時，推進學科深度融通和產學研深度协作，培養穿插復合型人才，探究實踐創新式專業學位研讨生培養教育新模式。

　　“導熱先鋒”項目啟動之前，南昌大學资料學院就有必定研讨基礎，熟知金剛石具有較好的導熱性。2021年，項目研發伊始，團隊很快把金剛石與銅、鋁復合以进步電路板散熱率。經過不斷測試，2022年，項目組成功制備超高導熱、低熱膨脹的金剛石/銅（鋁）超復合結構PCB散熱基板。2023年，產品投入市場，得到了廣泛認可。三年來，校企協同創新把理論概念變為老练產品，從“書架”擺上“貨架”。

　　“經過這次磨合，我深化了解企業實際需求與學校理論研讨的區別，為了確保技術能夠滿足產業需求， 必須进一步探究企業的具體需求。”“導熱先鋒”項目負責人楊文俊說，作為南昌大學资料學院资料工程專業在讀碩士研讨生，帶領項目團隊成員深化企業一線，直面市場需求，從科研攻關到產品銷售，不僅讓團隊成員打開了視野，還极大的提升了各項才能。

　　现在，“導熱先鋒”項目團隊已經注冊建立公司，與國內三家闻名企業簽署長期購銷意向协作協議。不僅如此，該團隊還獲得600萬元天使輪融資意向協議。更讓人欢喜的是，在項目研發過程中，團隊學生成員已有發明專利10項、實用新式專利9項，發表高水平論文16篇，彻底實現自主知識產權全覆蓋。（全媒體記者 李 芳 實習生 程政翔）

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