【48812】德福科技董秘回复：电解铜箔的核心技术在添加剂公司添加剂系自主研制

  德福科技(301511)08月28日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  德福科技董秘：敬重的出资者，您好。电解铜箔的核心技术在添加剂，公司添加剂系自主研制，可依照每个客户对产品高抗拉强度、高延伸率、高弹性模量、外表低概括高抗剥离强度等需求调整添加剂，现在公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的使用具有优势；产品主供锂电池头部企业宁德年代、国轩高科、欣旺达、中创新航等，电子电路头部企业生益科技、联茂电子、南亚新材等。感谢您的重视，谢谢。

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  证券之星估值剖析提示德福科技盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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